Ny silikon löser datorers värmeproblem
Dow Corning har tillsammans med IBM utvecklat en ny generation av värmeledande silikongel, som ska minska materialspänningarna för s k flip-chip.
Nytillskottet, som fått beteckningen TC-3040, är högrent och har till uppgift att fungera som ett termiskt gränsskikt mellan chipets yta och själva värmespridaren, för att underlätta bortledningen av värme från halvledarpaketet. Detta har fram till nu varit ett ökande problem.
Forskningssamarbetet har därför varit intensivt och stora resurser har lagts ner för att lösa problemet med värmetransporten.