23948sdkhjf

Chipspåsar utan metallskikt

SCANPACK: Xylophane AB i Bohus, som är ett från Chalmers avknoppat teknikföretag, genomför just nu tester av ett nytt pappersbaserat flerskiktsmaterial som kan användas till chipspåsar. Finessen med detta är att det saknar det metallskikt som annars används till denna typ av påsar.
Testerna utförs i samarbete med förpackningsföretaget J D Stenqvist AB, och målet är förstås en kommersiell lansering. Materialet är uppbyggt av fyra skikt, inifrån räknat polyeten som fuktbarriär, det egna materialet xylophane som fungerar som en barriär mot fett och syre samt ett bestrykningsskikt och pappersskiktet längst ut.
– Kan ge lika bra, om inte bättre, hållbarhet till produkten jämfört med traditionellt använda material, tror Håkan Grubb, Xylophanes VD.
Han tillägger att man har kört igång en pilotanläggning i egna lokaler och testar materialet.
– Men produktion i större skala i en egen fabrik ligger minst två år framåt i tiden.
Enligt Håkan Grubb är ambitionen på lite längre sikt är att ersätta det PE-skikt som ingår med en bioplast, men han konstaterar att nuvarande material på marknaden helt enkelt inte håller måttet.
Kommentera en artikel
Utvalda artiklar

Nyhetsbrev

Sänd till en kollega

0.112