Ny lågkostnadsteknik öppnar för tredimensionell elektronik på termoplast
Det är nu möjligt att till låg kostnad och på extremt kort tid framställa prototyper och småserier av tredimensionella mönsterkort, givetvis också plana sådana. Orsaken är ett tekniskt genombrott utfört av företag inom det skandinaviska industriklustret Teamnord. Tredimensionell elektronik (3D-MID) har använts av internationell industri i många år, men nackdelen har varit behovet av tunga investeringskostnader i form av 2K-verktyg.Den nya tekniken bygger på termoplastdetaljer som framställs via friformning – antingen via lasersintring (SLS) eller Stratasysmetoden (FDM). Ledningsbanorna läggs därefter på via varmprägling. För det sistnämnda används en speciell kopparfolie och ett specialverktyg som värmer ner metallen i plasten. Folier finns i tjocklekar mellan 10 och upp över 100 my. För plasten finns olika polyamider, polykarbonater och polysulfoner med temperaturbeständigheter upp emot 250˚C.Varmpräglingstekniken tillåt